AI、機器人、電動車需求強勢　吳田玉：下半年景氣加速成長

半導體封測龍頭日月光投控今日（6/26）在高雄楠梓科技園區舉行年度股東會，由營運長吳田玉主持。吳田玉表示，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元規模，甚至可能提前達標。

吳田玉指出，回顧2022到2023年之間，受到產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦力道不如預期，其中最大問題來自消費力道何時回升及通膨降溫時程。

他接著說，所幸在2023年下半年終於看到 AI 所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。


展望2024年整體市況，吳田玉坦言，樂觀期待中仍有隱憂，地緣政治風險與通膨的影響依舊揮之不去，增添了經濟發展與成長的不確定性，也弱化各產業的規模經濟，間接導致經營成本上升，這些都是營運所面對的挑戰，也是成長契機。

他認為，今年將會是復甦的一年，上半年去化庫存，下半年加速成長。依據產業景氣、未來市場需求及產能狀況，預計日月光集團2024年銷售量，封裝約331億個、測試約50億個。

吳田玉表示，近期CoWoS先進封裝是市場關注重點，日月光已布局先進封裝多年，和重要客戶都是密切合作夥伴。此外，日月光與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）的合作效應正逐步展現。先進封裝技術與測試的一元化服務，將帶來更高的先進封裝與測試營收占比，加速營收復甦，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。

此外，為了因應新的產業景氣周期，日月光持續投資台灣，擴充產能。預計2024年將大幅增加資本支出並大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產布局。日月光將持續投資智慧工廠，在自動化產線軟硬體的布局上可以完全自主化。

最後，吳田玉表示，展望半導體業的未來，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元，甚至可能提前達標。為達此目標，日月光必須要有更具高附加價值的創新應用、提高效率及成本結構的改善，且整合人才與勞動力來面對複雜的業務。半導體產業也要更積極回應淨零排放、ESG、循環經濟及回收利用等永續議題。