環球晶2023下半年擬配發11元現金股利　全年配發19元

矽晶圓大廠—環球晶今（5/7）召開董事會，會中通過2023年下半年擬配發每股11元現金股利，配發總金額為 52.59億元，除息基準日為7月24日，股利發放日為8月16日。

環球晶表示，若計入2023年上半年已發放的每股8.0 元、總金額34.89億元的現金股利，全年共發出現金股利每股19元、總金額87.48億元。此外，環球晶年度股東常會擬訂於6月18日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。

環球晶今日股東會通過2024年第一季財務報告，合併營收150.9億元，年減19%；營業毛利51.7億元，年減31.6%，營業毛利率為34.3%，年減6.3%；營業淨利39.7億元，年減35.0%，營業淨利率為26.3%，年減6.5%，；稅後淨利為35.3億元，年減29.3%，稅後淨利率為23.4%，年減3.5%；稅後每股盈餘為8.10元。2024年首季稅後淨利與EPS達歷史第三高，第一季月營收連續兩個月雙位數成長。

環球晶表示，儘管通膨、地緣政治衝突等風險影響國際經濟動盪，全球經濟成長率與採購經理人指數PMI有望回升，展現全球總體經濟仍具備韌性。而AI應用熱潮及記憶體需求湧現，成為引領半導體產業成長的關鍵驅動力，伴隨客戶稼動率逐步提升，整體庫存水位可望逐漸回歸健康。

環球晶表示，半導體產業仍面對降息步調、油價、電動車需求趨緩等不確定因素挑戰。隨著終端市場逐漸走向復甦，支撐半導體市場長期成長，然而受客戶優先消化庫存而延後拉貨影響，預期環球晶2024年下半年的表現將優於上半年。環球晶對焦市場趨勢，大幅增加先進製程專用的優質晶圓產品佔比，並於具備成長動能的區域啟動擴產計畫，率先鞏固利基優勢，掌握商機。