【晶片島減碳3-1】台灣半導體要打「國際盃」 淨零轉型成最大挑戰！

全球頂級企業競相投入淨零減碳，ESG 成市場顯學！面對氣候變遷議題，一向擅打「國際盃」的台灣半導體產業，在淨零減碳也面臨相當大壓力，如何去建立綠色隱形的供應鏈，是現階段非常重要且迫切的課題。

台經院產經資料庫總監劉佩真日前在一場半導體論壇表示，過去經營半導體業相對單純，只需針對製程設備升級，並創造產品多元化及產品組合優化。不過，這幾年經營環境已出現大變化，首要原因不外乎晶片戰如火如荼開打，在美中科技戰中，半導體成為全球最矚目的焦點，地緣政治影響台灣半導體業的層面非常深遠。

半導體業除了要因應美中科技戰，「接下來還要面臨 ESG 及淨零排放的困境。」劉佩真以2021年排碳數據舉例，國內排碳第一名是台電、第二名台塑化，第三名中鋼，台積電排在第四名；顯示半導體業確實是國內產業重點排碳大戶。

她進一步指出，台經院對國內半導體業進行調查，發現有69%企業進行淨零減碳，是為了滿足客戶如蘋果和系統業者的需求；另有57%企業則是為了符合政府和相關國際機構對減碳的規定。


以國際 IDM 大廠為例，如 Intel、Samsung 溫室氣體排放來自於生產過程或廠房設施直接產生的排放比重較高。而晶圓代工、IC 設計、半導體封測大廠的溫室氣體排放量主要來自設備用電。

業者在淨零排碳大約採取幾種做法。首先，是朝產品製程上來做改善，例如超微（AMD）正在進行產品架構上的創新，未來在加速運算的節點能快速提升能源效率，預估2025年可提升比目前高出30倍的水準。

台灣半導體業承諾2050零排放概況

目前台灣半導體業者承諾2050年溫室氣體零排放的概況，包括 IC 設計業者聯發科、聯詠及晶圓代工大廠台積電、聯電和封測廠日月光投控等，均已承諾2050年達成淨零排放。

其中，台積電承諾在2030年回到2019年碳排放，在國內半導體大廠中排碳腳步最為領先。台積電並偕同1144家供應商，預計在2030年省下15億度電。

而聯詠承諾2025年碳排減量15%、2030年減量30%。聯發科則預計從產品生命週期源頭導入綠色設計，例如省電及產品體積微小化等實際行動。日月光投控承諾2030年達成辦公室淨零排放，實際做法是在高雄楠梓園區建造中水回收廠，有效管理水資源。

聯電預計2025年含氟溫室氣體排放強調降低65%，將投入低功耗、低漏電、電源管理等減少能源消耗的產品研發，並精進製程技術，藉由前瞻 AI 技術的導入來節省生產能源成本。聯電並推出3R計畫，偕同供應鏈在未來三年減下40e萬公噸CO₂水準。

聯電也投資多項循環經濟措施。去年，位於南科的循環經濟資源創生中心動土開工，以「資源循環最大化，廢棄物處理最小化」為目標，預計於2025年正式啟用，預期能讓聯電台灣廠區減少三分之一的廢棄物數量。


劉佩真指出，目前台灣半導體業者加入 RE100 已佔全球半導體業比重達三成，包括台積電、聯電、環球晶等。各業者佈署再生能源朝購買綠電憑證、簽署購售合約、產學研究專案、發行綠色債券、投資供電業者、設置太陽能發電等6大方向邁進。

以台積電為例，該公司每年提撥營收額1～2%的規模來投資 ESG，以2022年2.6兆元合併營收來看，投入在 ESG 金額達452億元之多，是很多中小企業難以想像的超高數字。由此可知，以國內所有產業來說，台積電在 ESG 布局無疑走在最前端。

劉佩真建議，半導體廠要邁向低碳生產，可朝「綠建築」與「綠色工廠」進行布局。她以日月光投控為例，該公司 EEWH 綠建築已有19座、LEED 有8座，低碳建築1座，綠色工廠共有12座。傳統廠房依循國際準則進行建置和改造，新廠房則依綠色園區概念進行機房、辦公大樓的規劃設計。日月光也積極處理廠房廢水，水資源循環次數希望能達到3.12次以上。


不僅如此，日月光高雄先進晶圓級封裝廠在2022年獲選為全球燈塔工廠（GLN），超前佈署工業4.0技術，特別是將 AI 技術應用於提升製程良率與生產排程正確性，增加產能67%與縮短訂單交期39%，加速封測製程上的數位轉型與環境永續。

其次，透過即時運算、分析與節能模組，判斷最佳控制邏輯與時機，運用智慧化電力管理，達到自動化與即時性節能效益，日月光已於2022年完成36座智慧工廠。

劉佩真強調，ESG 已成為顯學，台灣半導體業要達到淨零排放目標，包括廠辦、辦公大樓可直接選取擁有 ESG 國際認證如綠電2.0或綠建築標章認證的建物，投入「綠色租賃」市場，將成為企業 ESG 走向淨零的一大助力。