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印度股票基金淨流入創新高　　2025年有望續亮眼

2024-12-10 08:50

儘管投資人自10月起從印度股市撤資超過100億美元，但隨著近期外資資金流出漸緩後，截至12/6，印度SENSEX 30指數自本波段低點反彈上漲近6%，印度股市明顯回穩。滙豐投信表示，印度近年來經濟成長較為穩定且快速，GDP增速在全球主要經濟體中處於領先地位，印度大力推動經濟改革，聚焦於大規模基礎建設和扶持製造業，顯見印度中長期前景依然樂觀，或提供投資人長線布局時點。
川普將推親商政策、減稅利多！科技股、小型股搭上順風車

2024-12-02 10:04

川普即將重返白宮，雖然關稅大棒將至，但投資人期待未來在減稅、放鬆監管上的阻力將減少，投信法人表示，對於向來經常受到反壟斷指控的科技巨頭而言，無疑是個利多，至於中小型科技股，減稅也會刺激更多資本支出，放鬆監管亦有利大型公司實施併購，而AI領域的發展也將受到更少的限制，在多項川普政府政策加持下，定期定額投資科技股有望同步搭上長期政策順風車。
【電信三雄營收】台灣大哥大前10月淨利年增21%　與中華電信差距逐漸縮小

2024-11-11 18:10

電信三雄今日（11/11）公布10月及今年前10月營收。中華電信1至10月合併營收達1,847.9億元、年增2.2%；每股盈餘4.03元，相比去年同期衰退1.5%。台灣大哥大前10個月合併營收1,591.5億元，年增10%，稅後EPS則為3.82元，營收規模、獲利幅度皆縮小與老大哥的差距。遠傳1～10月營收達852.99億元，年增12%，每股盈餘為2.87元、年增0.6%；持續繳出亮眼的營運成績。
中國目標「朝小野大施壓民進黨」賴清德：台灣要有相對應準備

2024-10-30 16:33

民進黨今(10/30)中執會，由民進黨中央黨部中國事務部主任吳峻鋕以「中國事務部諮詢委員會關於國際與兩岸情勢的分析意見」為題進行專案報告。據轉述，專題報告講到中國最近對台灣滲透作為，以及未來如何因應；黨主席賴清德回應，台灣對此要有相對應的準備，包含修法、國安層次防護要提升。
【一文看懂HBM】迭代演進神速！良率、價格、產能、獲利6大面向深度剖析

2024-10-27 07:10

隨著AI伺服器持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，規格容量向上攀升！例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年，HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
【台積電法說】第四季展望佳　估季營收最高269億美元、季增13% 毛利率上看59%

2024-10-17 14:24

晶圓代工龍頭台積電今日（10/17）召開第三季線上法說會，會中公布第四季獲利展望，Q4為傳統旺季，管理層預估第四季營收將介於261億美元至269億美元之間，約季增11%至14%，中間值估約13%左右。
台積電法說會今登場　外資押寶Q4財測！上調目標價

2024-10-17 07:30

台積電今日（10/17）下午召開第三季線上法說會。外資法人將聚焦於Q3獲利情形、CoWos產能擴充、資本支出是否上調、未來毛利率預估、電價調漲影響等議題，另包括2奈米擴廠、試產進度及良率等，也會是關注焦點。近期包括高盛、野村、海通均調升台積電目標價，另有研調機構喊出1600元，目前美系外資則維持最高1500元的預估值。
美股存股熱! 8月定期定額成交突破25億券商:台灣投資人最愛存這三檔

2024-10-15 17:34

在AI浪潮帶動下，今年前三季美股科技七巨頭股價平均漲幅達44%，越來越多台灣投資人也透過複委託參與美股市場，全市場8月定期定額成交超過新台幣25億元，年成長高達90%，券商也統計，31-50歲是存美股的主力族群，但近年20歲以下的存美股人數開始大幅成長，主要是拜線上開戶、以及父母幫忙規畫理財所賜
美經濟展望不硬也不軟　　投行拋「不著陸」、股市走勢將震盪

2024-10-13 17:30

美國大選和經濟後市牽動全球金融市場，美國經濟「軟著陸」還是「硬著陸」的爭論持續。但最新公佈銀行業績報告釋出另一種看法：美國經濟可能「不著陸」。在風險資本方面，股票一方面受益於強勁的經濟表現，另一方面也會受到無風險利率上升的壓抑，因此預期將呈現震盪走勢。
【台積電法說前哨站】三星找上門、CoWos產能大躍進、高雄擴廠　外資聚焦8大重點

2024-10-13 07:00

台積電將於10/17召開第三季線上法說會。屆時外資法人將聚焦於Q3獲利情形、CoWos產能擴充、資本支出是否上調、未來毛利率預估、電價調漲影響等議題，另包括2奈米擴廠、試產進度及良率等，也會是關注焦點。近期外資圈還傳出三星找台積電代工，預期2026年採12/6奈米生產HBM4基礎裸晶（Base Die），有待管理層進一步證實。

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