高功率相關報導 - 太報 TaiSounds

高功率

青鳥踢館抗議選罷法修法　國民黨大分貝喇叭輾壓反酸「求職順利」

2024-12-18 21:51

立院國民黨週五將力推「加嚴連署版」選罷法修法完成二、三讀，親綠團體晚間到國民黨中央黨部抗議，並與國民黨人士隔空互嗆。但即便現場湧入約1200位民眾相挺，國民黨在高功率大喇叭助威下，抗議聲幾乎遭單方輾壓。
秀供應鏈平台實力崇越科技揪６家台、美廠赴日本半導體展

2024-12-11 11:35

半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434），與旗下子公司峻川商事，攜手６家台、美半導體供應商，首度參加「2024 日本國際半導體展」，12月11日至13日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）展示半導體國際供應鏈平台的整合實力，將協助台、美系廠打進日本供應鏈，也期待下一步能與日本在地廠商合作。
AI點火高階測試　穎崴月產能拚增5成、大馬未來2年成生產基地

2024-11-28 17:19

AI帶動先進封裝產能和高階測試需求，半導體測試介面廠穎崴（6515）舉辦法說會，今年前三季每股獲利25.08元賺贏去年全年。展望後市，穎崴看好明年先進封測規格持續升級，推升測試座需求大增，將會積極擴充測試座探針的產能，月產能將從 300 萬支提升至 450 萬支，年增 50%，規劃明年第三季開出。市場看好明年營收動能有望創雙位數新高。
博盛半導體明年強打車用海外兩引擎　Dr.MOS 拚切入AI PC和伺服器

2024-11-26 14:46

功率半導體元件廠博盛半導體（7712）即將上櫃。博盛董事長為孟祥集表示，博盛將以海外市場、車用市場為兩大趨動力，景氣有不確定風險，但明年展望仍可審慎樂觀。市場看好博盛除強攻車用市場外，AI趨勢也將使電源需求優化，今年第四季推出低功耗高頻的Dr.MOS，明年下半年將發表的功率級模組（SPS），有望鎖定AI PC、AI 伺服器市場，也代表從MOSFET跨入PMIC IC領域。
恩智浦群電互授策略合作夥伴獎　GreenChip突破6億顆出貨量

2024-11-21 14:07

全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP ）今日與群電（6412）共同宣布互相授予對方策略合作夥伴獎，彰顯雙方在實現最高電源效率、產品效能和整體品質目標的承諾以及相互肯定，也同步慶祝恩智浦GreenChip解決方案產品對群電累計出貨量突破6億顆，這個出貨紀錄是雙方長期夥伴關係的重要里程碑，也充份展現雙方長期合作的成功和業界實力。
光寶前進美國SC24盛會　展出高效能運算與AI雲端應用

2024-11-20 17:20

光寶科（2301）前進美國亞特蘭大，參與全球高效能運算(HPC)盛會SC24)全面實機展示符合ORV3標準與NVIDIA架構的電源、機櫃以及液冷系統，包含：甫打入NVIDIA推薦供應商清單（RVL）的600kW in-row CDU液冷系統、NVIDIA GB200 NVL72架構的高效電源與液冷系統、NVIDIA MGX模組化系統設計機櫃，以及無風扇靜音設計的全液冷電源(liquid-cooled PSU)。
台達電秀智慧電網未來藍圖　搶先佈局 All-in-One儲能系統

2024-10-04 20:04

台達電在台灣國際淨零永續展暨台灣國際智慧能源週展會中，展示智慧電網趨勢整合旗下能源產品，包括將電池及變壓器、控制系統、配電盤整合於貨櫃中的All-in-One儲能系統DELTerra系列；可有效減少交直流轉換的固態變壓器（SST）以及MW級充電設施與V2H/V2G等產品與方案，實現由再生能源驅動，穩定且具有韌性的智慧低碳電網。
印能半導體展推三款新品　大幅提升半導體製程良率

2024-09-06 15:53

高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今（6）日在SEMICON TAIWAN宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。
穎崴高階測試半導體展四箭齊發　迎AI晶片世代

2024-09-05 15:28

半導體測試介面廠穎崴科技今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
英飛凌大馬新廠一期啟用　全球最大碳化矽功率半導體晶圓廠

2024-08-09 08:39

低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求，英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。

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