綠色製造相關報導 - 太報 TaiSounds

綠色製造

傳11/26舉辦2奈米廠進機典禮　台積電：高雄廠進展良好、100%使用再生水

2024-10-29 18:05

晶圓代工龍頭台積電高雄首座2奈米廠（P1）即將於年底前完工。半導體供應鏈傳出，台積電預計在11月26日低調邀集設備商舉行進機典禮，由資深副總暨共同營運長秦永沛主持，並於12月1日起展開裝機，最快將於2025年第二季試產。對此，台積電今日（10/29）回應表示，高雄晶圓廠興建工程按照計畫進行並且進展良好。
台積電美國廠試產有進展　台鏈李長榮建廠稍延遲、成本倍增3倍至2.8億美元！

2024-09-10 12:45

李長榮集近年聚焦半導體綠色製造，2021年跟隨台積電腳步赴美設廠，但因晶片法案推延，台積電美國廠近期傳出試產進展。李長榮總經理劉文龍表示，過去幾年成本上揚，投資金額已從1億美元倍增近3倍至2.8億美元，因牽涉美國晶片法案稍微延遲建廠，時程還是會配合客戶，產能也是維持原先目標。
李長榮第四次轉型三聚焦躍升科學公司！　循環經濟搶進半導體綠色製造

2024-09-10 12:00

化工集團李長榮集團再次華麗轉身，喊出轉型科學公司，聚焦「高性能聚合化合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」三大策略方向，攜手華立集團、聯府塑膠、豐邑綠能等合作夥伴，從供應鏈端，以循環經濟為核心，提供永續解決方案。半導體領域更透過半導體電子級異丙醇（EIPA）實現全球首創巡環回收模式，將為半導體廠商減少20%碳排。此外，斥資21億元的中科園廠區預計第四季開俥，將設2條新產線，為中部地區增添動能。
政院經發會9/3首開會　劉德音將專程返台演講台灣產業國際化

2024-08-30 21:42

行政院「經濟發展委員會」首次顧問會議於9月3日在台北國際會議中心舉行，會議籌備工作目前進入最後階段。知情人士透露，創新經濟組的共同召集人、台積電前董事長劉德音將專程自美返台全程參與，針對台灣產業走向國際化進行約20分鐘的主題演講。
熊本知事訪台積電總部　提對策盼促成設立第3廠

2024-08-26 17:28

日本熊本縣知事木村敬昨日晚間抵台。今日（8/26）下午造訪台積電新竹總部，拜訪台積電高層。台積電傍晚回應表示，雙方對談承諾JASM將致力於綠色製造與地下水涵養，並積極與當地大學院校一同培育人才、發展產學技術研究。
【神山減碳2-2】台積電打造「綠色晶圓廠」　EUV機台成功降低24%耗電量！

2024-08-04 07:50

為了加速RE100執行進程，護國神山台積電去年宣布，將於2040年全公司生產營運據點再生能源使用比例達成100%，提前10年達成RE100目標。預計2030年全公司生產營運據點使用再生能源比例由40%提升為60%，持續朝2050年淨零排放目標邁進。台積電表示，海外據點目前已全面使用再生能源，將接續展開因地制宜的環境保育行動。
【神山減碳2-1】台積電去年用電量占全台比重近9%！將擴大使用再生能源

2024-08-04 07:40

護國神山台積電近年來以「綠色製造」為訴求，於廠房導入多種節能設計，打造全方位綠色晶圓廠。自3奈米起，新廠再生能源占比20%以上，並逐年增加購買量，預計2030年全公司生產營運據點使用再生能源比例由40%提升為60%，持續朝2040年百分百使用再生能源，及2050年淨零排放目標邁進。
鴻海與XTC攜手舉辦 Semi與AI氣候創新大賽將積極投資下一代創新公司

2024-07-29 16:45

鴻海（2317）今天宣布與全球最大創新生態系統Extreme Tech Challenge（XTC）建立夥伴關係，共同推動半導體（Semi）與人工智慧（AI）氣候創新大賽。今年Extreme Tech Challenge的Semi與AI氣候創新大賽，計劃於夏天啟動，半決賽將於10月30日在TechCrunch Disrupt期間舉行，最終決賽將於2025年1月7日在美國CES展舉行。
機械公會：面對AI、淨零轉型政府應助業者「這兩點」切入高階供應鏈

2024-07-03 16:35

政府推動淨零轉型多年，眼見碳費開徵在即，國內有不少製造業者對於如何計算碳足跡、取得可參考的碳係數等，仍需要協助。機械公會理事長莊大立今（7/3）喊話，製造業生產設備的汰舊換新及製程改善，應是淨零轉型工作下一個階段重點，呼籲政府對國內製造業換購國產高效能生產設備給予補助，以銜接到AI產業化、智慧化、自動化的領域，期能引導國內產業以綠色製造之姿，分進合擊切入國際高階供應鏈。
快訊／世界先進宣布與恩智浦半導體成立合資公司　於新加坡興建12吋晶圓廠

2024-06-05 14:39

晶圓代工大廠—世界先進今（6/5）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）共同宣布計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座12吋（300mm）晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。

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