AI晶片競爭新時代! 蔡力行:能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力
2026-02-21 11:29
聯發科執行長蔡力行 在2026 ISSCC 國際固態電路會議發表專題演講,聚焦半導體產業如何因應AI 運算需求。蔡力行表示,未來 AI 競逐的勝負,不再只是比誰的晶片快,將會以最低能耗與總體成本,打造可規模化落地的運算系統,但能源依然是至今推動創新最大的限制在能效創新上,將會有三大趨勢,包括:設計技術協同優化(DTCO)、供電技術,以及運算架構的進步,而關鍵驅動力將是記憶體與先進封裝技術的突破。