功率半導體相關報導 - 太報 TaiSounds

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功率半導體

英飛凌大馬新廠一期啟用　全球最大碳化矽功率半導體晶圓廠

2024-08-09 08:39

低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求，英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
魏哲家開口一句話索尼從採購談判轉為生產合作

2024-02-24 21:46

台積電熊本廠JASM今天開幕，索尼總裁暨執行長吉田憲一郎回憶與台積電合資成立JASM的往事。他表示，3年多前台積電總裁魏哲家對他說「台積電考慮在日本生產」，希望索尼能夠協助，直接促成了雙方生產合作。
台積電設廠　熊本工商領袖：迎接明治維新以來的黎明

2024-02-23 08:48

台積電將於24日舉行熊本廠開幕典禮，熊本工商界領袖久我彰登今天接受中央社專訪表示，熊本正迎接明治維新以來的黎明，是大好機會，100多年前，熊本是九州的要衝，有「熊本鎮台」一詞，後來被福岡取代，但現在熊本因台積電設廠，取回要衝位置。
創新版生力軍　微矽電子20日起競拍競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
微矽電子跨入第三代半導體一站式服務　強化競爭利基

2024-01-22 15:42

微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，該公司目前實收資本額新台幣（下同）6.46億元，主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC（PMIC）加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3~5年。
《日經》嚴選12家值得關注的亞洲公司　台灣這一家固態電池上榜

2024-01-05 16:24

亞洲企業在2024年持續面臨新的技術、監管、環保和地緣政治挑戰，加上印度、孟加拉、台灣等多地今年都舉行大選，波動相對多。《日經亞洲》5日一篇報導，由該報在世界各國的特約撰稿人提名12家值得關注的亞洲公司，產業涵蓋半導體、電動車、鎳礦、軍武、電商，不過，不見得都是因為正向發展而值得關注。
【能登半島強震】法人關注電子機械業影響程度

2024-01-02 16:24

日本石川縣能登地區1日發生強震，餘震不斷。日廠東芝、小松製作所、村田製作所等半導體、機械、被動元件業者，在石川縣設有廠區，法人表示，相關日廠距震央有一段距離，但後續仍需觀察餘震是否產生影響。
深化台日技術合作　工研院與東京工業大學簽署合作協議

2023-12-05 12:47

為深化台日關係並擴大合作，工研院近日與東京工業大學簽署合作協議，未來雙方將專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向合作，發揮跨領域專長，致力創新研發，優勢互補共創雙贏。
彭博：中國藉封裝技術突圍　美中晶片戰開啟新戰線

2023-11-22 07:15

中國半導體發展為了突破美國祭出的限制，似乎鎖定至今尚未受到制裁的封裝部分。專家指出，先進封裝技術帶來晶片生產的轉折點，為美中競爭開啟新戰線。
新科技引領市場　電動車產業發展聚光

2023-11-08 06:17

今年11月初反彈行情顯見年初以來，多頭領軍的新科技題材再度成為投資市場焦點。EPFR 統計年初迄今截至10月25日各產業類股資金流向顯見，｢科技類股」及｢通訊類股」各吸金約379 億美元及34億美元、位居一二，且是唯二擁有淨流入之產業。加上研究機構預估車用半導體在單車半導體含量提升下將持續成長，仍看好電動車產業鏈發展

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