共同封裝光學相關報導

共同封裝光學

AI晶片封裝將採矽光子技術!　郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

2024-12-13 07:25

AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術，知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）將可憑藉WLO技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電共同封裝光學元件 (CPO）與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來，CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備，WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
研調：2029年全球晶圓代工營收突破2,700億美元　AI應用扮推手

2024-10-07 09:43

台積電法說將在下周登場，市場關注產業後市，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，其中，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
AI軍備競賽沒有停！研究機構:台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成

2024-08-14 13:16

AI軍備競賽沒有停！　台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成全球生成式AI快速拓展，半導體產業同步迎來前所未有的變革，DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》，生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中，2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成，5奈米以下製程擴產將達23%，來因應AI晶片需求。
【決戰矽光子2-2】英特爾投入長達30年　台灣晶圓廠不擅長「光學」需奮力追趕

2024-06-30 07:40

生成式AI應用大爆發！雲端資料中心要處理的資料量急速攀升，需要更高速的傳輸頻寬，同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻，以光電整合為基礎的「矽光子」（Silicon Photonics）技術，就是其中的一種解決方案，未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示，國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號，但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。
【決戰矽光子2-1】藉「光速」挑戰電子物理極限！一文看懂矽光子為何爆紅

2024-06-30 07:35

在AI、HPC等應用推動下，雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量，傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較，光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片，把訊號由電轉為光，傳輸介質由銅導線轉為光波導，解決訊號衰減、散熱等問題，成為資料中心下一個解方。
日月光股東會吳田玉: 不排除在日、美、墨擴增先進封裝產能

2024-06-26 14:04

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉會後接受媒體聯訪表示，今年受惠AI晶片需求大增，日月光CoWoS先進封裝業績將會高出原先預期的2.5億美元，今年下半年和2025年先進封裝需求持續強勁，該公司不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。
AI、機器人、電動車需求強勢　吳田玉：下半年景氣加速成長

2024-06-26 11:53

半導體封測龍頭日月光投控今日（6/26）在高雄楠梓科技園區舉行年度股東會，由營運長吳田玉主持。吳田玉表示，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元，甚至可能提前達標。
奇景參與上詮私募　　整合WLO和CPO技術搶進生成式AI

2024-06-11 14:29

光纖通信廠上詮（3363）董事會於今日宣布通過發行私募普通股5,000,000股，奇景光電（HIMX）將透過其100%持股之台灣子公司奇景光電，以策略投資者身份參與上詮私募，認購價格為每股新台幣104.4元（約3.2美元），總募資金額為新台幣5億2千2百萬元（約1千6百萬美元），由奇景全數認購。此次私募完成後，奇景將持有上詮 5.3% 股權
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。
魏哲家出席北美技術論壇　台積電2026年完成矽光子整合

2024-04-25 09:17

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，發表A16技術，預計2026年量產，屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。

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