2024-12-24 08:10
蘋果和台積電產品規格進擊!知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度,蘋果M5將採用台積電N3P製程,數月前已進入原型階段,預計2025年上半年至2026年開始量產。其中,M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微(AMD) 、亞馬遜及高通帶動下,明年開始大幅成長。
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