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博盛半導體明年強打車用海外兩引擎　Dr.MOS 拚切入AI PC和伺服器

2024-11-26 14:46

功率半導體元件廠博盛半導體（7712）即將上櫃。博盛董事長為孟祥集表示，博盛將以海外市場、車用市場為兩大趨動力，景氣有不確定風險，但明年展望仍可審慎樂觀。市場看好博盛除強攻車用市場外，AI趨勢也將使電源需求優化，今年第四季推出低功耗高頻的Dr.MOS，明年下半年將發表的功率級模組（SPS），有望鎖定AI PC、AI 伺服器市場，也代表從MOSFET跨入PMIC IC領域。
【太說軍武】國軍新抗彈板三層結構比照美軍規　能擋中共5.8公厘鋼芯彈

2024-11-23 08:10

軍備局公佈研製能新式抗彈板，並搭配新型戰術背心，明年將量產配發給國軍，這款抗彈板，比照美國軍用規格E-SAPI標準，就是為了抵抗中共解放軍5.8公厘口徑鋼芯彈。國防院專家許智翔希望軍備局持續努力研發，軍備出口業者也認為值得肯定，在汲取俄烏實戰經驗教訓，希望各方對於新研製的抗彈板與戰術背心製造細節上不要過於吹毛求疵。
英飛凌大馬新廠一期啟用　全球最大碳化矽功率半導體晶圓廠

2024-08-09 08:39

低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求，英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
手握SiC、GaN 能耗關鍵元件英飛凌科技日聚焦AI 、行動出行

2024-07-29 11:43

AI和車用半導體長線趨勢看增，電源系統大廠英飛凌首屆科技日暨趨勢論壇今天登場，以「數位低碳、共創未來」為主軸，聚焦AI與行動出行，應運其碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)和邊緣AI MCU PSOC Edge ，全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術產品，包括：綠色能源、工業、智慧家居、電動車為應用市場共同創新的解決方案。
台達電一體式超快直流充電樁UFC 500來了　EMEA上市搶進重型電車

2024-04-16 16:41

台達電今（16）日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500於歐洲、中東、非洲區市場（EMEA）正式上市。UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片，不需另外配置電源櫃，單槍輸出功率最高可達460kW，雙槍同時輸出最高更可達250kW，能滿足重型電動巴士、貨卡或各式乘用車一日運行需求，適用於車隊、物流中心、工業區、高速公路休息站與公共充電站等快速補電場景。
創新版生力軍　微矽電子20日起競拍競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
微矽電子跨入第三代半導體一站式服務　強化競爭利基

2024-01-22 15:42

微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，該公司目前實收資本額新台幣（下同）6.46億元，主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC（PMIC）加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3~5年。
環球晶Q3報喜！稅後淨利率、每股盈餘皆攀歷史新高

2023-11-07 16:28

矽晶圓大廠環球晶圓今（11/7）召開第三季法說會。Q3合併營收173.8億元，季減2.9%，年減3.7%。因環球晶圓持有之Siltronic股票價格上升以及其他營運績效，使得第三季稅後淨利率、EPS表現不俗，稅後淨利率31.9%創歷史新高，EPS達12.73元亦締造歷年同期最佳紀錄！
台灣再生能源有看頭！規模1兆美元外資與會寬量國際再生能源日

2023-08-28 08:39

台灣再生能源題材備受國際投資人關注，寬量國際(QIC)本周舉辦的「2023台灣再生能源日(2023 Taiwan Renewable Energy Day)」，共有來自9個國家(地區)的83家機構與101位投資人參加，總管理資產(AUM)高達1.29兆美元，其中外資與內資分別為1.18兆美元與2,754億美元。
台亞跨足化合物半導體　積亞2025年達滿產能

2023-08-15 14:37

台亞半導體（2340）旗下子公司「積亞半導體」今天（8/15）舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮，積亞半導體總經理王培仁表示，積亞專職製造碳化矽(SiC)晶圓，未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產SiC積體電路晶圓，將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施，2025年達滿產能。

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