SDV相關報導 - 太報 TaiSounds

SDV

回防車用! 高通福斯集團推進新新世代車載娛樂、明年高效能單晶片上陣

2026-01-09 07:53

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署長期供應協議合作意向書。高通將擔任福斯集團推出軟體定義汽車（SDV）區域架構（zonal architecture）的主要技術供應商，聚焦西半球市場開發提供由 Snapdragon數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能，預計2027年起為福斯集團提供支援資訊娛樂功能的高效能系統單晶片（SoCs）。
高通擴大Google合作攜手推動汽車創新與AI驅動的移動體驗

2026-01-06 17:07

美國晶片大廠高通今年CES展宣布擴大與 Google的雙方合作，延續其在汽車產業持續超過十年的成功合作基礎。這項深化的策略聯盟，為未來數年汽車產業的轉型奠定領先的技術基礎，釋放創新動能、加速產品上市時程，並在快速演進的代理式
【鴻海科技日】新款電動車Model-A亮相！　劉揚偉祭彩蛋明天參觀抽輝達顯卡　

2025-11-21 12:32

鴻海科技日電動車重頭戲，推出Model-A全新電動參考車,A的意義為「Affordable」,同一平台可支援計程車、物流車與私人用車三種車身。車型屬B-Segment MPV,針對日本、東南亞及印度市場,強調「空間」為首要賣點,比同級車更寬、更長,方便攜帶大型行李與嬰兒推車。
高通攜Valeo加速軟體定義汽車轉型　推可擴展的ADAS系統

2025-09-08 17:16

高通與Valeo今日宣布，進一步擴大長期合作，為全球汽車產業提供先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案。此次技術合作將整合高通可擴展的 Snapdragon Ride Pilot 解決方案，Snapdragon Ride ADAS／AD軟體堆疊，以及Valeo在軟硬體的專業知識，包括自動停車軟體演算法、感測器、ECU系統及其整合與驗證。
車用首款16奈米FinFET微控制器來了！　恩智浦S32K5今年Q3送樣

2025-03-12 17:49

恩智浦半導體（NXP ）推出全新S32K5車用微控制器系列，為車用產業首款16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）微控制器，採用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體。S32K5 MCU系列將擴展恩智浦CoreRide平台，為可擴展的軟體定義汽車（SDV）架構提供預整合的區域和電氣化系統解決方案。S32K5 將於今年第三季開始送樣。
恩智浦與TTTech Auto達成收購協議　加速向軟體定義汽車轉型

2025-01-15 13:24

車用半導體大廠恩智浦半導體（NXP ）宣佈已達成最終收購協議，將以6.25億美元全現金交易收購TTTech Auto。TTTech Auto已與眾多領先的汽車OEM廠商建立業務合作關係，在獲得監管機構核准後，TTTech Auto管理團隊、智慧財產權、資產以及約1,100名工程人員將加入恩智浦的汽車團隊
恩智浦緯創資通攜手設聯合實驗室　強攻車用電子電氣架構關鍵技術

2024-12-09 17:49

車用半導體廠恩智浦與創資通今天共同宣布成立聯合實驗室，推動車輛電子電氣架構（EEA）的發展。這次的聯合實驗室將聚焦於車用通訊解決方案，並提供完整的車用電子電氣架構驗證及開發環境，以加速軟體定義汽車（SDV）所需的新一代電子電氣架構創新開發、整合與應用
【攻智慧車載】高通有請Mercedes AMG F1 助陣　攜Google推連網服務

2024-10-23 04:55

智慧車載時代來臨！晶片大廠高通今年科技峰會首度以專場專項聚焦車用，透過Oryon CPU車載化，力拚生成式AI在智慧座艙普及！今年請來 Mercedes AMG F1 車隊執行長Toto Wolff站台，Google、理想汽車Li Auto同助陣，高通也宣布與Google展開多年合作，開發生成式AI驅動的數位座艙和軟體定義汽車（SDV），並運用Google Cloud推出連網服務。
【高通峰會直擊3-3】高通Oryon CPU導入推車用Elite新品　固樁智慧座艙自駕市占

2024-10-23 03:00

美國晶片大廠高通這次決定全都自己來！為鞏固車用聯網晶片霸主，高通今年Snapdragon科技峰會宣布以自家Oryon CPU打造數位底盤，推出兩款菁英層級（elite tier）汽車平台CPU速度快3倍，AI效能提升高達12倍，提供增強的安全性和車內體驗平台，Snapdragon Cockpit Elite和Snapdragon Ride Elite平台首次登場，Snapdragon Cockpit Elite和Snapdragon Ride Elite將於明年年送樣。
富智康現身全球最大汽配展主題演講聚焦汽車「智慧手機化」趨勢

2024-09-05 16:03

鴻海集團旗下富智康（FIH）將於9月10日至9月14日參展全球最大汽車零配件雙年展「2024法蘭克福汽車零配件展（AMF）」，現場展示4G、5G車載資通訊控制單元（TCU）、車載信息娛樂系統（IVI），智能座艙（Smart Cockpit）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、配電裝置（PDC）、以及區域控制單元（ZCU）等車用電子解決方案。

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