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台積電重新定義「晶圓製造2.0」市占可望更分散　研究機構：評估以新定義分析市場

2024-10-23 12:20

台積電在上季法說會擴大對晶圓製造產業的定義為「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0」），將封裝、測試、光罩製作產業納入其中。依此新定義，2023年產業規模近2,500億美元。對此，國內外半導體研析機構如工研院產科所IEK也正在評估，是否要採用新定義來分析相關產業數據，也有可能採取新舊並行方式。
台積電宣布與Amkor簽署協議　亞利桑那廠將採Amkor先進封測一站式服務

2024-10-04 10:02

台積電今日（10/4）宣布，已與OSAT廠艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄，雙方將共同於亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
半導體設備黃金十年到！　志聖G2C+聯盟市值飆4倍半導體展秀新技術

2024-08-29 16:17

PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟，搶攻半導體先進製程，隨著AI趨勢應用夯，G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術，市值飆升4倍，總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定，志聖工業總經理梁又文表示，CcWos到PLP 先進封裝，半導體設備將迎來黃金十年。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
台積電先進封裝落腳嘉義　CoWoS關鍵一次看懂

2024-03-18 16:42

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
富士康與HCL合作　在印度設晶片委外封裝測試廠

2024-01-18 13:08

路透社報導，鴻海（商標名「富士康」）將會與印度科技公司HCL集團合作，在印度設立半導體組裝和測試廠。
鴻海斥資11.75億元攜手HCL集團在印度合資設封測廠

2024-01-17 19:14

鴻海今天晚間公告印度子公司投資3720萬美元（約新台幣11.75億元），取得新設合資公司股權，鴻海聲明指出，將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。
印度新省長會見鴻海印度團隊　承諾提供投資協助

2023-12-27 07:34

印度泰倫加納省（Telangana）新上任的省長芮迪，26日會見鴻海印度團隊的代表，並承諾將為鴻海進行中的投資計畫，提供一切必要協助。

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