HBM4相關報導 - 太報 TaiSounds

HBM4

AI、HPC持續推升需求　IDC：2025年半導體市場年增15%！再迎嶄新榮景

2024-12-12 14:33

根據IDC全球半導體供應鏈最新研究顯示，由於2025年全球AI與高效能運算需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。
【一文看懂HBM】迭代演進神速！良率、價格、產能、獲利6大面向深度剖析

2024-10-27 07:10

隨著AI伺服器持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，規格容量向上攀升！例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年，HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
【HBM雙雄爭霸】AI需求推升記憶體產業變革　SK海力士、三星爭相找台積電合作

2024-10-27 07:00

「AI需求非常瘋狂！」台積電董事長魏哲家日前指出，AI裝置效率提升1%，等於為台積電帶來10美元營收。事實上，不只是晶圓代工和封測產業，記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升，進而推動HBM（高頻寬記憶體）成為主流，記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞！
【台積電法說前哨站】三星找上門、CoWos產能大躍進、高雄擴廠　外資聚焦8大重點

2024-10-13 07:00

台積電將於10/17召開第三季線上法說會。屆時外資法人將聚焦於Q3獲利情形、CoWos產能擴充、資本支出是否上調、未來毛利率預估、電價調漲影響等議題，另包括2奈米擴廠、試產進度及良率等，也會是關注焦點。近期外資圈還傳出三星找台積電代工，預期2026年採12/6奈米生產HBM4基礎裸晶（Base Die），有待管理層進一步證實。
台積電法說前外資大爆料！　三星也來找台積電了、2026年轉進12奈米6奈米

2024-10-09 08:48

護國神山台積電法說下周將登場。美系外資搶先出具報告，台積電今年全年營收有望年增27%，毛利率第四季有望來到55.5%，明年平均漲幅4~5%，挹注毛利率提升2~3個百分點，且競爭對手也來找台積電了，2026年三星HBM4 base dies也將用台積電12奈米和6奈米生產。
三星首次來台參與SEMICON論壇　Jung-bae Lee：記憶體不限自家代工、積極尋找合作夥伴

2024-09-04 15:42

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於今日（9/4）開展，展會中最具影響力的「大師論壇」同日登場。生成式AI需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）供不應求。全球記憶體龍頭三星電子與HBM一哥SK海力士都是首次來台參與論壇。三星電子總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee表示，三星在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務，會積極與其他公司合作，持續推動記憶體、軟體產業擴張，創造產業共好。
輝達曝光Rubin架構引預告台積電3奈米夯　　陸行之：2026年每季配6元

2024-06-03 10:03

輝達持行長黃仁勳昨天台大開講，讓今年最新的Blackwell 架構亮相，以及透露下一世代Rubin架構，將用台積電上3奈米。知名半導體分析師陸行之表示，輝達的加速迭代到台積電3奈米，英特爾委外加入搶進,，台積電3奈米和 CoWoS 需求有撐，2025年台積電的資本支出應該會超過350億美元，但因營收同步看增，現金股利應會持續增加， 2026年每季配個6元應該不難。
郭明錤曝光輝達新一代AI R系列晶片規格　耗能改善成重點！

2024-05-08 08:42

市場還在擔憂AI霸主輝達（Nvidia）股價和AI題材是否過熱，不過，隨著輝達執行長黃仁勳6月將訪台，新一代AI晶片布局也曝光。知名分析師郭明錤爆料，輝達下一代AI晶片R100 晶片，預計2025年第四季量產，除提升算力外，R系列晶片與系統方案耗能改善也為設計重點。
反制三星？韓媒：台積電、SK海力士組AI晶片聯盟

2024-02-08 21:08

韓國媒體報導，全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士（SK hynix）正與台積電結盟，以強化雙方在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。

AI、HPC持續推升需求 IDC：2025年半導體市場年增15%！再迎嶄新榮景

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