FOPLP相關報導 - 太報 TaiSounds

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鴻海集團售股動作連連群創題材熱炒後震盪回檔市場關注大股東調節動向

2026-01-20 11:12

繼廣宇之後，鴻海集團旗下鴻準昨天亦公告將出清群創（3481）持股，市場關注大股東接連調節動向。受股價短線漲幅過大影響，群創遭證交所列入注意股，今（19）日股價開低走弱，盤中一度下跌約3.8%。
鴻準子公司公告擬出清群創持股已賣近四萬張挹注逾6.6億元利益

2026-01-19 20:08

鴻準今（19）日公告，代子公司華準投資董事會決議處分群創光電（3481）普通股，自115年1月19日至2月11日止，已完成處分3,990萬股，平均每股價格為26.6元，交易金額約新台幣10.61億元，處分利益約6.6億元，後續尚規劃處分剩餘約5,167萬股群創持股，一旦完成等於全數出清，鴻準表示，此次處分主要是活化資產配置。
群創漲多遭列「注意股」股價開低震盪翻紅近午盤爆逾60萬張大量

2026-01-02 11:15

面板大廠群創（3481）因傳打入SpaceX供應鏈，受太空產業題材助陣，大唱轉機題材，去年底股價連日爆量飆漲，遭證交所列入注意股，提前公告去年11月自結稅後淨損約1.56億元，每股淨損約0.02元；不過，今天股價開低後，盤中又震盪翻紅，截至上午11時即爆出逾56萬張大量，依舊成為開年盤面焦點
強打太空題材! 群創連三天狂飆當沖客湧入盤中創高震盪收盤爆逾92萬張大量

2025-12-31 13:46

面板大廠群創（3481）傳打入SpaceX供應鏈，今天股價在太空產業題材助陣下，大唱轉機題材，連三日激勵股價飆漲，繼昨天爆量狂飆後，今天開盤第一小時即爆出50萬張大量，盤中最高觸及17.75元波段新高，一度勁揚逾8%，隨後震盪上揚漲幅約3%至4%，至午盤已爆出逾82萬張大量，近五日短線漲幅高達28%。
群創續攻太空題材! 盤中連飆第二根漲停爆逾80萬張巨量

2025-12-30 11:06

面板廠群創（3481）挾太空產業題材續強，轉機題材激勵股價飆漲。市場傳出，群創FOPLP（扇出型面板級封裝）新業務已成功打入SpaceX供應鏈，並取得射頻晶片元件封裝訂單，吸引資金湧入卡位，股價連兩日成為盤面焦點，繼昨天強勢亮燈漲停後，今天延續多頭氣勢，早盤股價數度亮燈觸及16.3元漲停價位。
長興小金雞長廣明年1月上市！長廣看好ABF明年強勁訂單能見到Q3

2025-12-18 14:52

AI帶動客戶投資需求再起 !長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機，受惠 AI 伺服器需求強勁，目前三段式真空壓膜機營收占比已從 2023 年44%提升至目前 58%，在高階載板需求和新材料驅動，今年下半年訂單湧入，明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主，能見度達到明年第三季，也布局面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，積極卡位次世代半導體製程。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
東台攜手東捷佈局AI與先進封裝聚焦玻璃載板、多軸精準加工

2025-10-22 18:43

東台精機參加第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025），集團董事長嚴瑞雄今（10/22）日提及整體工具機市場，他表示，今年第4季仍偏弱，東台受惠高階PCB（印刷電路板）、泰國二期擴廠，以及中國大陸自動化整廠整線的潛在機會，訂單相對穩健，維持新台幣30億元水準，而集團內部分子公司表現亮眼，預期第4季營收將與前一季持平，在業外收入的挹注下，集團整體合併營運有望達成轉盈的目標。
政美應用搶占先進封裝戰略高地　9月30日登錄興櫃

2025-09-24 17:16

半導體量測與檢測設備廠商政美應用，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。

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東台攜手東捷佈局AI與先進封裝 聚焦玻璃載板、多軸精準加工

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東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

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