CPO相關報導 - 太報 TaiSounds

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AI晶片封裝將採矽光子技術!　郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

2024-12-13 07:25

AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術，知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）將可憑藉WLO技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電共同封裝光學元件 (CPO）與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來，CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備，WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
【2025半導體AI布局】防禦性、股價落後、擴產受惠　台廠AI標的一次看

2024-12-08 07:44

川普重回白宮，2025年不確定性風險和機會均至。市場關注明年半導體產業主軸，研調機構仍看好AI半導體是唯一焦點，後段封裝、本土晶圓設備廠等新AI標的也出列！AI領域最具防禦性個股為台積電，評價最具吸引力則為日月光，京元電、致茂等測試供應鏈·、本土晶圓設備供應有望在台積電擴產中受惠。
研調：2029年全球晶圓代工營收突破2,700億美元　AI應用扮推手

2024-10-07 09:43

台積電法說將在下周登場，市場關注產業後市，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，其中，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
穎崴高階測試半導體展四箭齊發　迎AI晶片世代

2024-09-05 15:28

半導體測試介面廠穎崴科技今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。
AI軍備競賽沒有停！研究機構:台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成

2024-08-14 13:16

AI軍備競賽沒有停！　台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成全球生成式AI快速拓展，半導體產業同步迎來前所未有的變革，DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》，生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中，2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成，5奈米以下製程擴產將達23%，來因應AI晶片需求。
奇景光電Q2營收獲利優預期　但Q3客戶保守估營收季減17%

2024-08-08 21:33

驅動IC大廠奇景光電今年第二季營收優於財測預期，每ADS盈餘16.9美分，符合財測預估。展望後市，奇景光電表示，總體經濟存不確定性，終端客戶和面板供應採謹慎策略，預估第三季營收季減 12% 至 17%。毛利率約 30%。每ADS盈餘 1.5 至 4.5 美分
鴻騰以2.2億人民幣收購7成華雲光電股權

2024-08-05 19:50

鴻海 (2317) 旗下鴻騰精密科技 (6088-HK) 今天宣布，以人民幣2.2億收購華雲光電70%的股權。此次收購將進一步加速FIT(鴻騰精密)在高速光模塊與CPO技術上市場的佈局，以應對AI需求激增帶來的光通訊市場。AI資料中心推動800G光產品市場的快速發展，預測2024年400G及以上產品的市場需求將超過45億美元。
程正樺：台積電十年沒對手、台灣三年內也無敵！　但最大轉折風險在明年

2024-07-12 11:09

AI點燃科技多頭氣勢，但台股今天由科技股領銜重挫，跳水逾500點。前外資半導體分析師、騰旭投資長程正樺仍樂觀看待台股後市，鑒於6月蘋果AI藍圖釋出，蘋果好台灣電子供應鏈也不錯，短期1~2季仍在獲利上修軌道，在輝達未來三年天下無敵無對手下，台灣以PC硬體供應鏈優勢沒追兵下，最大轉折風險就明年Open AI 新一代模型GPT模型是否延遲，可能將牽動AI泡沫破滅。
【決戰矽光子2-2】英特爾投入長達30年　台灣晶圓廠不擅長「光學」需奮力追趕

2024-06-30 07:40

生成式AI應用大爆發！雲端資料中心要處理的資料量急速攀升，需要更高速的傳輸頻寬，同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻，以光電整合為基礎的「矽光子」（Silicon Photonics）技術，就是其中的一種解決方案，未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示，國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號，但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。

AI晶片封裝將採矽光子技術! 郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

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奇景光電Q2營收獲利優預期 但Q3客戶保守估營收季減17%

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