8吋晶圓相關報導 - 太報 TaiSounds

8吋晶圓

力積電售銅鑼廠套現569億強化財務黃崇仁：將與美光合作轉型躋身AI供應鏈

2026-01-17 19:07

力積電今天證實擬將銅鑼廠以十八億美元現金售予美光，雙方將建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電表示，將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
美光擬斥569億元收購力積電銅鑼P5廠　加速布局DRAM產能、雙方深化策略合作

2026-01-17 18:50

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）今天宣布，已與力積電簽署獨家意向書（LOI），將以總價18億美元（約合台幣569億元）現金，收購力積電位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠，並同步展開策略合作關係，強化DRAM後段製程與利基型產品布局。
看好記憶體前景！台積電前董座劉德音斥資2.46億購入美光股票

2026-01-16 17:12

AI熱潮帶動HBM、3D NAND Flash、DDR5等記憶體供不應求，產業迎來春燕！前台積電董事長劉德音，看好記憶體產業前景，近日以美光董事身分，加碼購入Micron股票2萬3,200股，總金額逾782萬美元，折合台幣約2.46億元。
義大利國會友台協會6政黨代表首次訪台　盼深化台義關係

2026-01-10 00:00

義大利國會友台協會的眾議員卡塔內歐（Alessandro Cattaneo）近期率朝野6個政黨代表訪台，7位參眾議員都是首次訪台。卡塔內歐表示，大家都關心台灣的民主發展，以及印太地區的和平穩定，也期待持續推動雙邊在各領域的合作，以深化台義友誼、拓展更多可能。
世界先進2025年營收逾485億！年增一成　躍史上次高

2026-01-09 15:26

晶圓代工廠世界先進今日（1/9）公佈內部自結之2025年1至12月份合併營收約新台幣485.91億元，與去年同期新台幣440.55億元相較，增加約10.30%，也成為史上營收次高的年份，僅次於2022年（516.94億）。
功率半導體G2兩極化!　中系業者藉規模優勢重塑產業格局

2025-12-29 10:29

中美貿易戰啟動，加上全球政經不穩定局勢壟罩下，加上AI伺服器和電動車趨勢，帶動功率半導體需求。DIGITIMES表示，全球功率半導體市場的走向，將朝向G2對壘的情勢發展，歐、美、日、台系功率半導體供應鏈業者已逐漸形成聯合陣營，藉此抗衡中國業者的崛起，長期來看，由於中國半導體自給政策仍是中國的最高共識，非中系業者要如何靈活面對高度競爭的中國市場，將是2026年的首要關鍵。
環球晶股利縮水！今年上半年擬配發現金股利2元　明年1/30發放

2025-12-09 16:02

矽晶圓大廠—環球晶今日（12/9）召開董事會，通過 2025年上半年度以資本公積發放現金股利案，配發每股 2元股利，12/31進行除息，明年1/3～1/7停止過戶，1/30發放，合計配發金額共9.56億元。
世界先進11月營收年增8.6%！攀歷年同期次高　今年累計年增近一成

2025-12-09 14:57

晶圓代工廠世界先進今日（12/9）公佈自結之2025年11月份營收約為新台幣37.55億元，較去年同期34.57億元約年增8.63%，且攀上歷年同期次高，僅次於2021年11月。
聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權　2026年試產光子晶片

2025-12-08 15:14

晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。

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