2026-01-14 09:24
人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2026-01-13 15:26
矽晶圓大廠—環球晶圓持續拓展先進材料技術應用版圖,憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗,正於量子科技發展中扮演關鍵角色。環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers 持續投入超高純度區熔法(Float Zone, FZ)矽材料技術,積極支援次世代量子應用發展。環球晶圓董事長徐秀蘭表示,量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會,相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。
2026-01-13 14:00
外媒報導,台美關稅即將達成協議,台灣輸美貨品關稅將從20%降至與日韓相同的15%,台灣承諾直接投資和購買美國商品逾3千億美元,其中包括台積電已承諾投資的1650億美元。《紐約時報》引述知情人士說法,做為調降關稅條件,台積電必須承諾在美國興建至少5座半導體工廠,是原本計劃的兩倍。對此,台積電今天(1/13)表示,目前正處法說緘默期,不予回應。
2026-01-12 18:31
行政院主計總處今(1/12)日公布最新薪資統計,受惠基本工資調漲、企業加薪及AI需求持續暢旺,2025年前11個月全體受僱員工實質總薪資年增率達2.34%,創下2016年、近10年以來同期最高,同時,前11個月經常性薪資平均年增3.09%,更創下近26年以來同期新高,顯示勞動市場在名目薪資大幅增長與物價相對緩和的雙重因素下,薪資成長已超越通膨。
2026-01-12 14:30
台灣機械產業展現強勁復甦韌性!根據機械公會最新統計,2025年12月機械出口值連續11個月正成長,累計全年出口值318.59億美元,較去年同期成長近1成。機械公會表示,受惠AI、高效能運算及半導體產業需求暢旺,帶動檢量測與電子設備出口大增,但工具機卻因日、韓匯率劇貶導致價差優勢消失,加上中國低價搶單,全年出口創2009年金融海嘯以來新低,未來匯率弱勢仍是出口競爭力的最大隱憂。
2026-01-09 16:02
財政部統計處今(9)日公布去年12月出口為624.8億美元,為歷年單月次高,也是2025年單月第3次站上逾600億美元水準;年增43.4%,是連續第26個月正成長。
2026-01-08 09:11
近來記憶體價格水漲船高,NVIDIA(輝達)顯示卡售價隨之攀升,讓組裝電腦的消費者荷包大失血。近日市場傳出,輝達可能重啟過去被封為「神卡」的GeForce RTX 3060生產線,希望撐過記憶體供應吃緊與價格狂飆的困境。對此,輝達也做出回應。
2026-01-07 14:57
先進製程、先進封裝及高效能運算(HPC)持續推進,半導體材料供應鏈成兵家必爭之地。專注於先進半導體製程關鍵材料、原子層沉積(ALD)製程宇川精材(7887)將於1月13日以每股76元登錄興櫃。宇川精密也釋出,透過台灣短鏈優勢,宇川精材更能達到品質規範與客戶維持長久合作,2026年上半年啟動南科二廠,符合客戶需求應用,預計二廠產能將可比一廠擴增6~10倍。
2025-12-31 11:07
晶圓代工龍頭台積電近日在官網低調宣布2奈米已經開始量產,且以一張高雄廠的圖片強調,台積電2奈米製程的生產基地位於晶圓二十二廠。
2025-12-29 17:19
國發會今(12/29) 日公布11月景氣燈號,亮出今年第7顆黃紅燈,對策信號綜合判斷分數增至37分,距離紅燈僅剩1分之遙 。官員表示,批發零售及餐飲業受惠週年慶與雙11促銷亮出紅燈,製造業氣候測驗點也轉為黃藍燈,反映製造業者對未來半年景氣轉趨樂觀 ,整體景氣呈現「開低走高」的復甦態勢,展望明年1月,對等關稅正式宣布後,將是決定景氣燈號能否續強的關鍵挑戰 ,「有機會也有挑戰」 。
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