2024-10-30 08:21
OpenAI CEO Sam Altman釋出將籌資7兆美元,要打造晶圓廠的消息震驚全球。但外電近期消息指出,OpenAI選擇了一條更務實的路,將攜手擅長客製化晶片(ASIC)的博通、晶圓代工龍頭廠台積電,先打造一款自研晶片,聚焦推理應用,而非建立一座晶圓廠。OpenAI除了目前使用輝達的晶片外,也將採用AMD的晶片。
2024-10-27 07:10
隨著AI伺服器持續佈建,在GPU算力與記憶體容量都將升級下,HBM成為其中不可或缺的一環,規格容量向上攀升!例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年,HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
2024-10-24 08:40
高通今年峰會大秀自家新核心Oryon CPU之際,Arm 趁勢威脅取消高通指令集授權,今年旗艦款新品 Snapdragon 8 Elite 恐受衝擊。市場關注高通未來是否轉向開源的 RISC-V 指令集。操刀Oryon CPU、高通技術公司工程資深副總裁Gerard Williams III表示, RISC-V生態系的支援度不高,還是需要時間,但可預期的未來,產業還是有可能擺脫Arm。Oryon CPU也是有可能切入伺服器裝置。
2024-10-23 12:47
中國科技大廠華為昨日發布「原生鴻蒙」作業系統HarmonyOS NEXT,稱此實現了中國全端自主開發的操作系統技術,成為iOS和安卓(Android)後,全球第3大手機作業系統。
2024-10-22 11:56
美國晶片大廠高通,宣告自研核心Oryon核心運算助力AI時代來臨!高通執行長艾蒙Cristiano Amo表示,市場多在問AI殺手級應用,然而下一代行動產業變革將打破APP藩籬,其實別再問何謂AI殺手級應用,因為AI將改變成千上百個APP,透過高通驍龍平台,「只要你說出來」,背後模型都可以演算生成為內容,把明天的體驗帶到今天,把未來實現在用戶的手機上。
2024-10-22 03:10
晶片大廠高通峰會今年宣告自研核心Oryon時代來臨!首度將旗艦款Snapdragon(驍龍)行動平台搭上台積電3奈米,推進第二代Oryon CPU,同時更名為Snapdragon 8 Elite!高通以自研核心和3奈米加持,效能如有神助,暴增達45%,單核Geekbench ST跑分達3221分、多核Geekbench MT飆出10426分破萬紀錄,以怪物之姿輾壓蘋果、聯發科天璣9400 ,手機劍指x86 PC已成真!
2024-10-16 11:57
因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年,高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。根據研調機構TrendForce預估,2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一枝獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
2024-09-07 08:43
蘋果秋季發表會下周登場,搭載蘋果AI的iPhone16將亮相,新款iPhone具備台積電3奈米操刀的A18處理器,以及高通5G數據晶片。知名分析師郭明錤表示,蘋果正加速擺脫對高通5G晶片的依賴,自家5G晶片預計在2025、2026與2027年分別出貨3,500-4,000萬、9,000萬-1.1億與1.6-1.8億顆,恐對高通5G晶片出貨與授權金有影響。
2024-09-06 13:49
TrendForce最新調查,蘋果即將發表的iPhone 16系列新機將分別採用全新A18和A18 Pro處理器,並為了支援Apple Intelligence,將DRAM全面升級。市場對Apple Intelligence的期待在WWDC24後發酵,加上2023年基期較低,預估Apple四款新機在2024年下半年的生產出貨總量將落在8,670萬支,年增近8%。
2024-09-02 09:49
RISC-V技術不斷成熟及應用領域持續拓展,DIGITIME分析師陳辰妃表示,RISC-V技術已由最初物聯網與嵌入式等中小型系統應用階段,正式發展到雲端資料中心及AI等高階加速運算領域,與x86與Arm並列半導體上游矽智財(SIP)與IC設計產業鏈三大主角。
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