2024-09-03 11:51
為了防制陸企非法來台挖角竊密,確保國家安全與產業競爭優勢,調查局自今年6月起規劃蒐證陸企非法在台挖角高科技人材的不法行為,這波鎖定8家陸企違法案件,總計動員逾135人次,全台搜索30處,詢問65人。
2024-08-30 19:47
鴻海科技集團 (2317)今天宣布旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再次攜手合作,將於9月4日在南港展覽館1館,共同舉辦「功率暨光電半導體論壇/NExT Forum」,匯聚半導體產業巨擘,探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。
2024-08-09 08:39
低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求,英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
2024-07-17 17:39
台灣廠商再有一家獲得美國《晶片法案》的政府贊助。美國商務部週三(17日)宣布,環球晶圓公司(GlobalWafers)將獲得最多達4億美元的聯邦政府資助,在美國德州興建300公厘(12吋)晶圓的產線。
2024-04-16 16:41
台達電今(16)日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500於歐洲、中東、非洲區市場(EMEA)正式上市。UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片,不需另外配置電源櫃,單槍輸出功率最高可達460kW,雙槍同時輸出最高更可達250kW,能滿足重型電動巴士、貨卡或各式乘用車一日運行需求,適用於車隊、物流中心、工業區、高速公路休息站與公共充電站等快速補電場景。
2024-02-19 15:14
第三代半導體測試需求興起,半導體測試加工服務廠微矽電子(8162)配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3,436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。展望後市,竹南廠擴廠預計今首季完工,有利晶圓測試和薄化產能擴增,FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
2024-01-22 15:42
微矽電子(8162)今(22)日舉行上市前業績發表會,該公司目前實收資本額新台幣(下同)6.46億元,主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC(PMIC)加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,相關技術領先同業3~5年。
2024-01-05 16:24
亞洲企業在2024年持續面臨新的技術、監管、環保和地緣政治挑戰,加上印度、孟加拉、台灣等多地今年都舉行大選,波動相對多。《日經亞洲》5日一篇報導,由該報在世界各國的特約撰稿人提名12家值得關注的亞洲公司,產業涵蓋半導體、電動車、鎳礦、軍武、電商,不過,不見得都是因為正向發展而值得關注。
2023-11-13 16:49
工研院在日本深耕超過36年,今(11/13)特地於東京舉辦「工研院50周年慶祝會」,展現該院長期深耕日本國際夥伴關係,打造產業鏈韌性與區域聯盟的合作實績。經濟部長王美花、駐日代表謝長廷親自出席,盛讚工研院長期深耕台日產業發展,建立產學研合作橋梁,創造台日合作契機。
2023-11-07 16:28
矽晶圓大廠環球晶圓今(11/7)召開第三季法說會。Q3合併營收173.8億元,季減2.9%,年減3.7%。因環球晶圓持有之Siltronic股票價格上升以及其他營運績效,使得第三季稅後淨利率、EPS表現不俗,稅後淨利率31.9%創歷史新高,EPS達12.73元亦締造歷年同期最佳紀錄!
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見