異質整合相關報導 - 太報 TaiSounds

異質整合

看川普2.0　鈺創盧超群：明年審慎樂觀　AI加半導體讓台灣享有金鑽時刻

2024-12-19 12:28

IC設計廠鈺創連續10多年征戰美國CES大展，面對川普重回白宮，地緣政治影響加劇，有半導體鐵嘴之稱的鈺創董事長盧超群表示，變化一定有，應變一定要有！台灣國運昌隆，明年產業審慎樂觀看待，台灣是科技大國前段班，半導體佔有半壁江山，AI加上半導體成為智能力量，做到系統，上天下海，將讓台灣享有20年金鑽時刻。
AI推升運算需求工研院產科所：2025年台灣半導體產值逾6兆！年增16.5%

2024-10-23 10:09

工研院產科國際所今日（10/23）提出2025年IC產業產值預估值，在AI和高效能運算等應用需求的推動下，明年台灣半導體產業產值將達台幣6兆元，該所並預估2024年產值將達5兆3001億元，年成長率16.5%。
SEMICON國際半導體展今開展　AI互動體驗區最吸睛

2024-09-04 13:06

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於今日（9/4）開展，展期為期三天。今年是SEMICON史上最大規模的展覽，集結超過1100家展商、展出3700個攤位，海外參展廠商來自56個國家，有12個國家專屬館。先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術。今年展場亮點是呼應AI趨勢首度推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新AI技術，展現台灣在全球半導體的關鍵地位。
美股休市台股觀望整理加權指數盤中震盪翻黑

2024-09-03 11:02

美股因勞動節休市一天，市場靜待就業數據出爐，台股今天以小漲開出，隨後翻黑小幅震盪，精神指標台積電股價在平盤上下游走，至10時45分左右，加權指數下跌約50點，大盤指數約在22181點附近，在月線、季線之間震盪，成交值1530億元，推估全日成交量約3000億元。
半導體設備黃金十年到！　志聖G2C+聯盟市值飆4倍半導體展秀新技術

2024-08-29 16:17

PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟，搶攻半導體先進製程，隨著AI趨勢應用夯，G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術，市值飆升4倍，總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定，志聖工業總經理梁又文表示，CcWos到PLP 先進封裝，半導體設備將迎來黃金十年。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。
捷報！台灣半導體業Q2產值年增25%　工研院產科所再度上修年度總產值達5.24兆元

2024-08-14 19:42

台灣半導體產業第二季總產值出爐！AI應用帶動晶片需求成長，半導體業產能大幅提升。根據工研院產科國際所統計，台灣IC產業第二季總產值達12,702億元，季增8.9%，年增25.1%。該所並宣布再度上修台灣半導體業全年產值為台幣52,369億元，年增率達20.6%。
經部成功說服AMD落腳設研發中心每年培育逾千名AI人才

2024-07-27 14:42

美國晶片大廠超微（AMD）確定要在台灣設立研發中心，經濟部產業技術司司長邱求慧今（7/27）在臉書揭談判策略，他表示，相較於4年前，與輝達洽談來台設立研發中心，掌握不錯的時機點，本次談判難度勢必提高，但經濟部團隊以競爭對手開頭，「差距恐怕會被越拉越遠」，順利說服AMD點頭，計畫將可帶動新投資150億元，並每年培育AI人才逾1000人。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
AI需求暴增！工研院上修台灣半導體產值年增17.7%　拋出2項關鍵議題

2024-06-16 07:40

工研院產科所本周公布台灣半導體產業最新預測數據。該所去年底曾預估2024台灣半導體產業產值約為4.9兆元台幣，年成長率14.1%。日前則將IC業總產值數據上修到5兆1134億元，年增率達17.7%。產科所認為，AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機會成為終端市場成長新動能。其次，扇出型封裝延伸至面板級載體，這種高階封裝技術將是大廠未來的布局方向。

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