2024-10-07 09:43
台積電法說將在下周登場,市場關注產業後市,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,其中,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
2024-08-14 13:16
AI軍備競賽沒有停! 台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成 全球生成式AI快速拓展,半導體產業同步迎來前所未有的變革,DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》,生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源,提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中,2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成,5奈米以下製程擴產將達23%,來因應AI晶片需求。
2024-06-30 07:40
生成式AI應用大爆發!雲端資料中心要處理的資料量急速攀升,需要更高速的傳輸頻寬,同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻,以光電整合為基礎的「矽光子」(Silicon Photonics)技術,就是其中的一種解決方案,未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示,國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號,但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。
2024-06-30 07:35
在AI、HPC等應用推動下,雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量,傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較,光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片,把訊號由電轉為光,傳輸介質由銅導線轉為光波導,解決訊號衰減、散熱等問題,成為資料中心下一個解方。
2024-06-26 14:04
封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會,營運長吳田玉會後接受媒體聯訪表示,今年受惠AI晶片需求大增,日月光CoWoS先進封裝業績將會高出原先預期的2.5億美元,今年下半年和2025年先進封裝需求持續強勁,該公司不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。
2024-06-26 11:53
半導體封測龍頭日月光投控今日(6/26)在高雄楠梓科技園區舉行年度股東會,由營運長吳田玉主持。吳田玉表示,在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下,預期下一個10年,半導體產業總產值將達到1兆美元,甚至可能提前達標。
2024-06-11 14:29
光纖通信廠上詮(3363)董事會於今日宣布通過發行私募普通股5,000,000股,奇景光電(HIMX)將透過其100%持股之台灣子公司奇景光電,以策略投資者身份參與上詮私募,認購價格為每股新台幣104.4元(約3.2美元),總募資金額為新台幣5億2千2百萬元(約1千6百萬美元),由奇景全數認購。此次私募完成後,奇景將持有上詮 5.3% 股權
2024-05-26 12:16
護國神山台積電周四(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度,以及象徵埃米(Angstrom)時代來臨的最新平台「A16」進程;還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外,矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術,以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點,提供讀者參考。
2024-04-25 09:17
台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件,將光連接導入封裝中。
2024-02-21 13:53
台股今(2/21)開低走低!早盤開盤不久大跌逾百點,最低跌至18645.27點,不但摜破18700點關卡,5日線同步失守。盤中跌勢一度縮小到僅跌20點至18729.03點。收盤時跌了76.85點,以18676.31點作收,跌幅0.41%,5日線失而復得。
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